令人较为失望的是，这款D0步进Prescott内核Pentium 4 2.80A GHz的最大散热功率设计(thermal design power，TDP)仍然高达89.0 W (与C0版2.80A GHz相同)，较LGA775封装同频版本高5 W，核心温...
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令人较为失望的是，这款D0步进Prescott内核Pentium 4 2.80A GHz的最大散热功率设计(thermal design power，TDP)仍然高达89.0 W (与C0版2.80A GHz相同)，较LGA775封装同频版本高5 W，核心温...
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其最大散热功率设计 Thermal Design Power ; TDP
散热设计功率 thermal design power ; TDP ; Thermal Design Point ; thermal design power/tdp
热设计功率 thermal design power ; TDP ; Thermal Design Point
的散热设计功率 thermal design power ; TDP
处理器的散热设计功率 Thermal Design Point ; TDP
的CPU热量设计功率 thermal design power ; TDP
型号的散热设计功率 thermal design power ; TDP
的超低散热设计功率 thermal design power ; TDP
支持散热设计功率 thermal design power ; TDP
功率电路的热设计知识。
较深的功率电路的热设计知识。
本文阐述了与微波功率模块（MPM）可靠性有关的热设计及电磁兼容（EMC）设计。
This paper has introduced the thermal design and Electromagnetic Capability (EMC) related to the Reliability of Microwave Power Module (MPM).
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