值得一提的是，与之前上市的500系列相比，二级缓存容量扩大为2 MB的600系列产品的散热设计功率(thermal design power，TDP)不但没有提高，反而小幅降低5 W (除660型号以外)，这与英特尔90纳米制程技术的日益精进不无关系...
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值得一提的是，与之前上市的500系列相比，二级缓存容量扩大为2 MB的600系列产品的散热设计功率(thermal design power，TDP)不但没有提高，反而小幅降低5 W (除660型号以外)，这与英特尔90纳米制程技术的日益精进不无关系...
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TDP - Thermal Design Power（热设计功耗）或 Thermal Design Point（散热设计功率）是指计算机制冷系统必须消耗的最大电量 TFX – 机箱使用的一种电源板型
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... 热量设计功率 tdp(thermal design power 散热设计功率 thermal design power/tdp 设计功能效率 design power efficiency ...
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针对工业电源恶劣的工作环境，对工业电源小功率器件的散热设计进行了探讨。
This article discusses the thermal design of miniwatt semicondutors in industrial power, which works in terrible environments.
在3d - MCM(多芯片组件)封装设计中，大功率和高热流密度导致系统的散热成为关键技术之一。
In 3d-mcm (multi chip module) packaging designs, heat dissipation is one of the key issues that must be solved.
本文论述了如何设计IGBT散热器，以提高其耗散功率，同时介绍了IGBT过热检测保护电路。
This paper discussed that how to design IGBT radiator to improve its radiating capability and introduced the protective circuits for IGBT overheat check.
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