处理器等级的建议 热设计功率（Thermal Design Power，TDP）是指处理器在冷却系统能够散热条件下，所能产生的最大热耗量，也就是处理器能够消耗的最大功率数，不过超微...
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处理器等级的建议 热设计功率（Thermal Design Power，TDP）是指处理器在冷却系统能够散热条件下，所能产生的最大热耗量，也就是处理器能够消耗的最大功率数，不过超微...
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Thermal System Design and Management 热系统设计及管理 Thermal Design Point 热设计功耗值 ; 散热设计功率 ; 热设计功率 ; 处理器的散热设计功率 Thermal Design Engineer 热能工程师 ; 热设计工程师 ; 热力设计工程师 ..
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散热设计功率 thermal design power ; TDP ; Thermal Design Point ; thermal design power/tdp
的散热设计功率 thermal design power ; TDP
处理器的散热设计功率 Thermal Design Point ; TDP
的超低散热设计功率 thermal design power ; TDP
型号的散热设计功率 thermal design power ; TDP
支持散热设计功率 thermal design power ; TDP
的就是散热设计功率 TDP ; thermal design power
热功率设计 thermal design power ; TDP
其最大散热功率设计 Thermal Design Power ; TDP
功率电路的热设计知识。
较深的功率电路的热设计知识。
本文阐述了与微波功率模块（MPM）可靠性有关的热设计及电磁兼容（EMC）设计。
This paper has introduced the thermal design and Electromagnetic Capability (EMC) related to the Reliability of Microwave Power Module (MPM).
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