焊膏是一种均质混合物，由合金焊粉，糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定粘性和良好触变性的膏状体。它是一种均相的、稳定的混合物。在常温下焊膏可将电子元器件初粘在既定位置，当焊膏被加热到一定温度时，随着溶剂和部分添加剂的挥发、合金粉的熔化，焊膏再流使被焊元器件与焊盘互连在一起经冷却形成永久连接的焊点。
一、 焊膏的选择 焊膏（Solder Paste）是一种回流焊工艺要求的混合物，包含金属粉状的焊料、焊剂、作为载体的有机材料、各种成分的悬浮媒质以及其他添加剂。
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Mini-stencil is the traditional method used in the electronics manufacturing industry for the deposition of solder paste onto reworked component sites.
最小型模板用于把焊膏淀积到返修的元件部位的电子制造业的传统方法。
参考来源 - 芯片级尺寸封装返修技术工艺评定A kind of solder paste material was successfully developed.
研制出了新的无铅焊膏材料。
参考来源 - 新型活化剂的合成及在无铅焊膏产品上的应用·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
主要介绍了提高焊膏印刷质量的一般要求。
The article introduces the general requirements to improve the quality of stencil printing.
在电子装联技术中，焊膏印刷的效果对产品质量关系极大。
In the surface mounting technology, the result of the solder printing is very big to the product quantity.
我们制造焊膏所使用的焊锡粉是在惰性气体和严格质量控制之下制成的。
All solder powders that are used for our paste manufacturing are made under inert atmosphere and under tight quality control program.
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