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反应离子蚀刻

网络释义

  RIE

反应离子蚀刻RIE)是一种 干式蚀刻技术,它利用反应器内的 等离子气体混合物和物理及化学工 艺来精确地去除材料。

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  deep RIE

B、LIGA技术:分为同步辐射X光LIGA、紫外光LIGA(UV-LIGA)、雷射LIGA、高深度反应离子蚀刻(Deep RIE):

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短语

深反应离子蚀刻 DRIE ; deep reactive ion etching

深层反应离子蚀刻 DRIE

反应离子刻蚀 Reactive-ion etching ; RIE ; RIE Etching ; RIE-Reactive Ion Etch

深度反应离子蚀刻 Deep Reactive Ion Etch ; DRIE

反应离子蚀刻技术 reactive ion etching ; RIE

利用深反应离子蚀刻 Deep Reactive Ion Etching ; DRIE

深反应离子刻蚀 DRIE ; Deep Reactive Ion Etching

反应离子束刻蚀 RIBE

反应性离子蚀刻 Reactive Ion Etching ; RIE

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有道翻译

反应离子蚀刻

Reactive ion etching

以上为机器翻译结果,长、整句建议使用 人工翻译

双语例句

  • 所有芯片制造厂使用类似设备包括反应离子蚀刻工具和晶片键合机。

    And all of the foundries utilize similar equipment, which includes deep reactive ion etch tools and wafer bonders.

    youdao

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- 来自原声例句
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