这些电子的进步需要增加电路的复杂性与更小的足迹包括高密度互连(HDI)和flex。 设计制造(DFM)是一个概念,设计师必须结合PCB设计,以确保设计在现实生产的能力。
基于1380个网页-相关网页
这是一种可以达到高密度互连（High Density Interconnection, HDI）的技术。BUM与一般多层板相区别的最大特点，是用积层的方式，一层层（绝缘层电路层）的叠加制作的。
基于84个网页-相关网页
...板的问世，对传统PCB技术及其基板材料技术是一个严峻挑战20世纪90年代初，出现新一代高密度互连（High Density Interconnection，简称为 HDI）印制电路板——积层法多层板（Build—Up Multiplayer printed board，简称为 BUM）的最早开发成果。
基于12个网页-相关网页
高密度互连。
供应商是否有能力提供高密度互连和微盲孔板的制造能力？
Does supplier have the ability to develop HDI or Microvia process?
随着IC的高速化、高集成化、高密度化和高性能化，芯片内互连线之间的串扰已经成为影响芯片性能的重要因素之一。
With the IC's higher speed, higher integration, higher density and higher performance, crosstalk has become one of the most important factors which can influence the IC's performance.
应用推荐