若依材料的性质来分类可以分陶瓷封装（Ceramic Packages）与塑胶封装（Plastic packages），陶瓷封装优于散热塑胶封装则优于自动化、低成本、薄形化等。
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陶瓷封装集成电路 ceramic encapsulated ic
陶瓷封装基座 PKG
陶瓷封装晶体管 porcelain-sealed transistor
陶瓷封装专用设备 porcelain seal-packing equipment
双列直插式陶瓷封装 CERDIP ; ceramic dual in-line package cer-DIP ; line package ; Ceramic Dual Inline Package
多层陶瓷封装 multi-layer ceramic package
侧面铜焊陶瓷封装 Side-brazed Ceramic Package
采用陶瓷封装的 CGA
这种陶瓷封装 ceramic quad flat pack with NCTB
提出并设计完成了金属铠装结构的FBG温度传感器和类陶瓷封装结构的FBG温度传感器。
We have designed and fabricated metal armoured FBG temperature sensor and ceramic FBG temperature sensor.
双列塑封的信号处理集成电路BY 139平均失效率达到10.8%，方形陶瓷封装的逻辑控制电路PC 11平均失效率达到2.5%。
The average failure rate of signal processing molectron BY139 was 10.8%. And the average failure rate of logical controlling molectron PC11 was 2.5%.
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