《镀铜》是2007年9月由霍栓成所著，化学工业出版社出版的图书。本书重点介绍了焦磷酸盐镀铜、硫酸盐镀铜、HEDP镀铜等多种无氰镀铜工艺和铜基合金电镀的工艺要点和操作条件。 该书详细介绍了化学镀铜、电铸铜、电刷镀铜技术，铜及铜合金化学与电化学抛光的工艺规范，铜镀层的钝化、退除方法和技巧，列举了许多成熟的工艺配方和操作应用实例，同时分析了各种镀铜工艺常见的故障并指出其解决方法，便于读者在实践中学习掌握。镀铜通常分为化学镀铜和电镀铜。
n. coppering
vt. copperize
misc. copper plating ; cuprodine
镀铜软钢丝 Copper Coated Mild Steel Wire
镀铜钢丝 coppered steel wire
镀铜层 Copper plating ; epoxy coated ; cu plating coat
镀铜钢板 copper plated steel
镀铜的 copper plated ; [化工] copper coated ; copper clad ; bronze plated
镀铜不锈钢丝 Copper Coated Stainless Steel Wire
电镀铜 Copper plating ; copper electroplatin ; electrocoppering ; Electro-plating Cu
氰化镀铜 cyanide copper plating solution
化学镀铜 Eletcroless Plating Copper ; chemical copper plating
Cholride ions in acid copper plating bath were determined by nephelometry with OP emulsifier as stabilizer.
利用比浊法 ,以OP乳化剂作为稳定剂测定酸性镀铜液中的氯离子。
参考来源 - 比浊法测定酸性镀铜液中的氯离子A new copper electroplating bath is found. MN(M、N、SPS、PE) and its substituent technics are researched by the Hull Cell Test.
本课题的目的在于研究无染料酸性镀铜的工艺新配方。
参考来源 - 无染料酸性镀铜工艺的研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
锌基合金的压铸件总是在氰化镀液中镀铜。
Zinc base die castings are always copper plated in cyanide baths.
镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。
Copper plating, improve electricity with: render coating adhesion ability, and corrosion ability.
生产上常用的镀铜工艺有氰化镀铜、酸性镀铜、焦磷酸盐镀铜等。
Production of copper plating technology commonly used by a copper with copper with coke, acid, phosphate copper with etc.
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