化学镀铜是电路板制造中的一种工艺，通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。
最好答案：化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)凡是也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反映首先用活化剂措置惩罚，使绝缘基材外貌吸附上一层活性的粒子凡是用的是金...
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...化学镀铜;镀锡;织物;聚对苯二甲酸乙二酯纤维 [gap=933]Key words:radiation resistance finish;electromagnetic radiation;chemical copper plating;tin plating;fabric;polyester fiber ..
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提出了化学镀铜今后的研究重点。
The research keystones of copper electroless plating were presented.
研制了一种新型的钢铁基件酸性化学镀铜工艺技术。
A novel technology of acidic electroless copper plating on steel matrix was studied in this paper.
化学镀铜反应受甲醛氧化过程动力学控制，甲醛氧化为铜离子还原提供电子。
Electroless copper depositing processess are controlled by the kinetics of formaldehyde oxidation reaction, which donate electron for the cathodic reduction of cupric ions.
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