在集成电路设计中，通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口，允许不同层之间的导电连接，图1 为电镀通孔示意图，合包与分包（pack and unpack，PAU）工艺被用于制备通孔阵列。
4. A via minimization algorithm for multi-layer channel routing is presented.
4．研究了多层通道布线问题，提出了一种基于通孔数最小化的多层通道布线算法。
参考来源 - 遗传算法在VLSI设计自动化中的应用研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
在每个石墨列有一个通孔，其中一个技术通道上。
In each graphite column there is a through hole in which a technological channel is placed.
通孔盘状及平面阵列陶瓷多层电容器焊料所含的铅。
Lead in solders for the soldering to machined through hole discoidal and planar array ceramic multilayer capacitors.
通孔的正视图。
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