在集成电路设计中，通孔是绝缘氧化物层中的一个小开口，允许不同层之间的导电连接，图1 为电镀通孔示意图，合包与分包（pack and unpack，PAU）工艺被用于制备通孔阵列。
垂直电镀线盲孔和通孔同步电镀工艺 关键词 盲孔；通孔；同步电镀 [gap=348]Key words micro-via filling；through hole；plating
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... Through-hole board 穿孔式电路板 Through Wall Hole 通孔 through-hole form 通孔形式 ; 通孔 ; 通孔情势 ...
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硅通孔 TSV ; through-silicon-vias ; Through Silicon Via
镀通孔 plated through hole ; PTH ; plated thru-hole ; hole, plated through
导通孔 via ; Feed Through Hole
主轴通孔直径 Spindle bore ; Thru-hole of spindle ; Spindle hole
无连接盘导通孔 landless via hole
任意层内部导通孔 any layer inner via hole
在连接盘中导通孔 via-in-pad
通孔插装技术 THT ; Through Hole Technology
连通孔隙 interconnected pores ; communicating pore
4. A via minimization algorithm for multi-layer channel routing is presented.
4．研究了多层通道布线问题，提出了一种基于通孔数最小化的多层通道布线算法。
参考来源 - 遗传算法在VLSI设计自动化中的应用研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
通孔作为垂直互联的主要实现方式在多层印制电路板和芯片封装中起着至关重要的作用。
As a vertical interconnect channel, through-hole plays an important role in multi-layer PCBs and IC packages.
通孔内设置有至少三个附连位点。
At least three attachment sites are positioned within the bore.
结构可具有第一通孔和第二通孔。
The structure may have a first through-hole and a second through-hole.
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