电子封装所用材料都是陶瓷，玻璃以及金属。它系统地介绍了电子产品的主要制造技术。
所谓「电子封装 (electronic packaging) 就是在确保这些电子组件、集成电路，有一个良好的操作环境，这在汽车电子上尤其重要，因为汽车中的各项组件的操作环境通常挺糟...
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... 模块和组件 Modules &Assemblies 半导体材料 Semiconductor Materials 电子封装 Electronic Packages ...
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昆明贵金属研究所 关键词：金属材料；金锗合金；电子封装；金属/半导体系统；欧姆接触 [gap=493]Key words: metal materials; Au-Ge alloy; electron package; M/S system; ohmic contact
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...用和研究进展 关键词：电子封装；环氧树脂；聚氨酯；低压注塑；聚酰胺热熔胶 [gap=7075]Key words：electronic encapsulation；epoxy resin；polyurethane；low pressure indection molding；polyamide hot melt adhe..
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微电子封装 microelectronics packaging
电子封装技术国际会议 ICEPT
电子封装材料 electronic packaging material ; electronic encapsulation materials ; electronics package material
日本电子封装学会 JIEP
电子封装设计师 Electronics Packaging Designer 7.4 for AutoCAD
高密度电子封装 high density electronic packaging
电子封装组装 Electronic package and assembly
微电子封装实验方法 Experimental Methods for Electronic Packaging
电子封装实验室 EPACK Lab
本文综述了电子封装技术的最新进展。
In this paper, new progress of electronic packaging technology is presented.
电子封装硬化使抵抗，特别是重型机械振动和意外的影响。
Hardened encapsulated electronics make it especially resistant to heavy machine vibration and accidental impacts.
电子封装，硬下提供重型机械振动和意外的影响，出色的可靠性。
The hardened encapsulated electronics offer outstanding reliability under heavy machine vibration and accidental impacts.
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