high density electronic packaging
... 高密度封装使用者组织 HDPUG 高密度电子封装 high density electronic packaging 高密度微波封装 HDMP ...
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高密度电子封装 HDEP?。
High Density Electronic Packaging?
youdao
尺寸小型化与功率高密度化是当今电子封装器件两大主要发展趋势。
The two trends in the electronics packaging component field nowadays are the miniaturization in the size and high intensity in power.
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