混合集成电路是由半导体集成工艺与薄（厚）膜工艺结合而制成的集成电路。混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线，并在同一基片上将分立的半导体芯片、单片集成电路或微型元件混合组装，再外加封装而成。与分立元件电路相比，混合集成电路具有组装密度大、可靠性高、电性能好等特点。相对于单片集成电路，它设计灵活，工艺方便，便于多品种小批量生产；并且元件参数范围宽、精度高、稳定性好，可以承受较高电压和较大功率。
...式客机也是首种使用模拟 电传操纵的民航客机，亦是首度以 半导体器件和 被动元件形成混合集成电路（Hybrid integrated circuit）作为飞机电子系统主体 [27]。操作方面，协和式客机需要三名机员共同负责，包括正、副飞行员及飞行机械工程师。
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薄膜混合集成电路 thin film hybrid integrated circuit ; Thin-film hybrid IC
大规模混合集成电路 large scale hybrid integrated circuit ; largescalehybridintegration ; large scale integration hybrid ; large scale compound integration
混合集成电路设计 hybrid design
厚膜混合集成电路 HIC ; THIC ; [电子] thick film hybrid integrated circuit ; Thick film hybrid IC
混合集成电路库 Mixed ICs
混合集成电路板 hybrid circuit board
混合集成电路元件 hybrid component
混合集成电路芯片 hybrid chip
混合集成电路封装 hybrid packaging
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该电路为中规模数模混合集成电路。
The circuit is the medium scale digital and analog mixed integrated circuit.
厚膜电阻器是混合集成电路中最重要的元件之一。
Thick film resistance is one of the most important components in hybrid integrated circuit.
二次温度补偿的带隙基准源是先进模拟和混合集成电路中的重要部分。
The high precision band gap reference is a very important part in the advanced analog and mixed-signal ICs.
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