晶圆片 晶圆片的由来,是先将二氧化矽经过纯化,融解,蒸馏之后,制成矽晶棒,晶圆厂再拿这些矽晶棒研磨,抛光和切片成为晶圆母片;由于圆形的晶圆片本身没有方向性,不适合电子的传输,因此这些晶圆还必须切出一个边,当做类似三角形的“底”,所以晶圆长得并不像家里的DVD是标准的圆,而是被切掉一个边,成为有“底”的圆
设计好的Ic产品是 不能单独制造出来进行设计功能试验的，因为每加工一张硅晶圆片（Silicon Wafer），其上都会包含有几百至上千个小的晶元（即单个集成电路产品），就目 前代工（Foundr），）的价格，每片8英寸以0．2微米线宽生产...
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晶圆级芯片封装 WCSP ; WLCSP
晶圆芯片级封装 WCSP
凹槽-晶圆片边缘上用于晶向定位的小凹槽。
Notch hAn indent on the edge of a wafer used for orientation purposes.
测试晶圆片駦-用于生产中监测和测试的晶圆片。
Test wafer - a silicon wafer that is used in manufacturing for monitoring and testing purposes.
加工测试晶圆片䏐-用于区域清洁过程中的晶圆片。
Processs Test wafer - a wafer that can be used for processes as well as area cleanliness.
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