...可以在高频运行,新器件要求的外置电感电容的尺寸缩校此外,LDO对外置元件的数量也减至最少,又采用了小型双列扁平无引线(DFN)封装,使得这些新器件在极小的占板空间上能实现极具成本效益的解决方案。
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体积小,无引线,适合高密度表面贴装。
Miniature size, No lead, ideal for high density SMT installation.
使用无引线陶瓷芯片载体(LCCC)可以达到高密度封装。
High density packaging can he achieved by using leadless ceramic chip carriers (LCCCs).
又可称为晶圆电阻、圆柱型电阻、无引脚电阻、或无引线电阻,主要用于表面贴装加工过程。
RJM resistor MELF Resistors also can be called a wafer resistance, cylindrical-type resistance, non-pin resistance, or non-lead resistance, mainly used for surface mount processing.
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