四边无引线，有金属化焊端并采用陶瓷气密封装的表面组装集成电路。
1.2.3 无引线陶瓷芯片载体(Leadless Ceramic Chip Carrier)无引线陶瓷芯片载体 电极中心距有 1.0mm、1.27mm 两种。
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...气相焊 D．方形扁平封装载体(QFP) 外形尺寸： 特点：引出线极细，贴装技术要求高 2．陶瓷封装器件： A．无引线陶瓷芯片载体(LCCC)： 外形结构： 引出端特点： 在陶瓷外壳侧面有类似城堡状的金属化 凹槽与外壳底面的镀金电极相连． 制作过程： 基片：采用氧化铝...
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LCCC Leaderless Ceramic Chip Carrier 无引线陶瓷芯片载体 LCCC Library of Congress Computer Catalog 国会图书馆计算机编目（美国） ..
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