回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。
回流焊(Reflow soldering)是通过提供一种加热环境,使特制的焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件的焊端或引脚和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的焊...
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在表面贴装（Surface Mount Technology）制程中，劲拓的R、VS、NS、RS等系列回流焊（Hot Air Reflow）设备提供优化的无铅（Lead Free Soldering）工艺，特别是R系列回流焊炉（Hot Air Reflow）在低能耗和高产能方面一直备受青睐。
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回流焊接 [机] Reflow soldering ; soldering ; Solder Reflow ; solder reflow soldering
可回流焊热保护 RTP ; Reflowable Thermal Protection
回流焊炉 Reflow oven ; Reflow furnace
热风回流焊 hot air reflow soldering
回流焊接设备 Reflow Soldering Equipment
回流焊接工艺 Opti Fin ; Reflow process ; Reflow Solder
通孔回流焊 Pin-In-Paste ; THR ; Through-hole reflow
脉冲加热回流焊接 pulse-heated reflow soldering
无铅回流焊接组装 Assembly with lead-free reflow soldering
To estimate the algorithm applied in the reflow soldering system, it analyzes the robust performance of the control system.
然而在各种应用于热风回流焊系统的算法中，为了评价算法对控制系统控制的优劣，就需要分析控制系统的鲁棒性能。
参考来源 - 多温区控制系统算法研究及鲁棒性能分析·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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