再流焊也叫回流焊，是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。这种焊接技术的焊料是焊锡膏。预先在电路板的焊盘上涂上适量和适当形式的焊锡膏，再把SMT元器件贴放到相应的位置；焊锡膏具有一定粘性，使元器件固定；然后让贴装好元器件的电路板进入再流焊设备。传送系统带动电路板通过设备里各个设定的温度区域，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制板上。
再流焊（reflow soldering）是适用于精密引线间距的表面贴装元件的有效连接 方法。由于表面组装技术的兴起，再流较钎焊的应用范围日益扩大。
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... reflow capability 它的重排能力 reflow solderability 优异的耐焊接性 reflow welding 再流焊 ...
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Futhermore, the LF and Lb methods need shorter time and less consumption of energy than hot air reflow bonding(HR).
相比于热风再流焊(以下简称HR),所设计的激光局部加热方法具有键合时间短、能耗低等优点。
参考来源 - 钎料热界面材料LED芯片键合新方法研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
概述了元件安装机的最新技术动向和无通风管道再流焊炉绿色技术。
This paper describes newly technology trend of component mounter and green technology of ductless reflow furnance.
以波峰焊工艺焊点强度为标准，研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度。
This study benchmarked the strength of solder joints formed through the Through - Hole Reflow process against the traditional wave soldered joint.
在再流焊无铅化过程中，再流焊的有铅要素与无铅要素的兼容性直接影响产品质量。
In the course of the lead free reflow soldering, lead and lead free of reflow soldering affect the quality of product.
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