eutectic bonding
在碗形支架的内层中底部镀上导电优良的金属层；B.将发光晶片的底部与碗形支架内层底部的金属层通过共晶键合(Eutectic Bonding)的方式压焊结合；C.将晶片的正负极通过金线与基板的正负极相连接；D.
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分析了金硅共晶键合的基本原理，讨论了键合实验的基本工艺，给出了键合的测试结果。
The principle of eutectic bonding was analyzed. The fabrication process of eutectic bonding was discussed, the test result of eutectic bonding was given.
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