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... 扭转振动流变仪;扭曲振动流变仪;torsional vibration rheometer 扭曲;翘曲;warpage 加捻;twisting ...
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warpage test 翘曲试验 ; 翘曲实验
board warpage 电路板扭曲
PCB Warpage 翘曲量
WARPAGE DIRECTION 变形方向
CORNEAL WARPAGE SYNDROME 角膜翘曲症候群
fuel-element warpage subfactor 燃料元件翘曲子因子
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翘曲变形 - 引用次数：52
The results showed that the warpage was mainly caused by GF orientation; the disortion degree could be decreased effectively by increasing part thickness or mould gates.
结果表明,GF的取向是影响PA66/GF注射成型制品翘曲变形的主要原因;增加制品厚度或增设浇口均可有效减小制品的翘曲变形。
参考来源 - 玻璃纤维增强PA66制品翘曲变形的研究 -
热变形 - 引用次数：10
And the warpage of PBGA package is studied. The results show that temperature and thermal stress distribution are consistent with the experimental result.
考虑了PBGA封装体的封装热变形，数值分析结果显示温度与热应力的分布与文献中的实验结果一致。
参考来源 - 集成电路芯片封装的热—结构数值模拟分析及优化设计 -
卷曲
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形状变形翘曲变形形状畸变扭曲量
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翘曲
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双语例句
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Adjusting delay time and gas pressure can reduce the warpage of the part.
工艺上可以通过调整延迟时间和气体压力来减小产品的变形量。
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Thickening the wall will help reduce orientation related warpage problems.
增加壁厚将有助于减少因取向引起的翘曲问题。
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The speckle projection correlation technique is used to measure the chip warpage.
本文采用投影散斑相关法对芯片翘曲度进行了测量。
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