中英▼
go top

wafer level packaging

  • 晶圆级封装：一种集成电路封装技术，将封装过程直接应用于晶圆上，而不是在切割成单独的芯片后进行封装。这种技术可以提高生产效率，降低成本。

网络释义专业释义

  晶圆级封装技术

晶圆级封装技术(Wafer Level Packaging, WLP)，从而有助于增强公司的研发实力，将公司技术水平由目前的国内先进提升至国际先进水平，既符合公司的“T”...

基于32个网页-相关网页

  晶片级封装

...展现状及差距_泛联供应链 芯片／三维立体封装(MultiChipPackaging，MCP／3D Packaging，3D)、晶片级封装(Wafer Level Packaging，WLP)等几项新型封装技术最为引人瞩目，这几种新型的封装方式代表着当今封装技术的最先进水平。

基于8个网页-相关网页

短语

Fan-Out Wafer Level Packaging 扇出型晶圆级封装

wafer-level packaging 晶圆级封装

Wafer Level Chip Size Packaging 晶圆级芯片尺寸封装

Wafer Level Chip Scale Packaging 晶圆片级芯片规模封装 ; 芯片尺寸封装

Wafer Level Stack Packaging 使用晶圆级堆叠封装

 更多收起网络短语
  • 圆片级封装 - 引用次数：3

    参考来源 - 高量程MEMS加速度计封装研究

·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress

双语例句

  • Moreover, some major processes package of MEMS, including wafer-level packaging, single-chip packaging, multi-chip packaging and stacked 3d packaging, etc were discussed.

    阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3d堆叠式封装等。

    youdao

更多双语例句
$firstVoiceSent
- 来自原声例句
小调查
请问您想要如何调整此模块？

感谢您的反馈，我们会尽快进行适当修改！
进来说说原因吧 确定
小调查
请问您想要如何调整此模块？

感谢您的反馈，我们会尽快进行适当修改！
进来说说原因吧 确定