wafer level chip size packaging
2 创新性 晶圆级芯片尺寸封装（Wafer Level Chip Size Packaging，WLCSP）技术是对整片晶圆进行 封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术，封装后的芯片尺寸与裸片完全一致。
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...明为一种半导体元件、超薄晶粒封装体与半导体晶粒封装体，该半导体元件为晶片级芯片尺寸封装(wafer level chip size packaging，WLCSP)结构，包括半导体晶粒，其具有多个突出物在该半导体晶粒的表面，用以与有源层间提供电性连接。
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wafer level chip size packaging
晶圆级芯片尺寸封装
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