镀镍（Nickel Plating）：氨基磺酸镍，硫酸镍，次亚磷酸钠，碳酸镍 镀锡（Tin Plating）：甲基磺酸，甲基磺酸锡，硫酸亚锡，氯化亚锡，焦磷酸亚锡，锡酸钾 电子级磷酸 封孔剂（Sealing Agent）：TMG AL SEAL 3A / 3A1 ...
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甲基磺酸盐电镀锡及锡合金的研究进展 关键词：甲基磺酸盐；电镀锡；环保 [gap=626]Keywords：methylsulfonate；tin plating；environmental protection
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Tin-plating 镀锡 ; 镀锡系列 ; 电镀锡
Tin plating defect 镀锡缺点
tin plating brightener 镀锡光亮剂
Bright Tin Plating 镀光泽纯锡
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Sulfate tin plating process has been widely used in electroplating industry for its strengths such as high current efficiency, fast plating rate, low cost and easy effluent disposal.
硫酸盐光亮镀锡工艺具有电流效率高、沉积速度快、成本低及废水易处理等优点，在电镀生产中已广泛应用。
The mechanism of electroless tin plating was discussed.
对化学镀锡的机理做了探讨。
Pretreatment, silver plating, nickel plating and tin plating of chip components.
应用于片式元器件的前处理、镀银、镀镍、镀锡等工艺。
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