而根据产品的尺寸及 片是把芯片（die）贴在封装基板（package substrate）上。封装基 表面材料的情况．企业可以选择使用激光亥fJffl（1aser 板的表面材料通常足树脂类（Resin）的高分子材料。
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...箔，在无需“开铜窗” （Conformal Mask）之下，能同时烧掉铜箔与基材而成孔，一般常用在各式“封装载板” （Package Substrate）4mil 以下的微孔，若用于手机板的 4-6miL 微孔似乎就不太经济了。
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封装基板
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参考来源 - 大功率LED用封装基板研究进展
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