...ghts的一份拆解分析报告，发现在某款神秘手机中，有一颗由三星电子(Samsung Electronics)出品的多芯片封装(multi-chip package，MCP)内存，内含与NOR闪存兼容的非易失性相变内存芯片。
基于4个网页-相关网页
Memory Multi-Chip Package 芯片内存模块 ; 多芯片内存模块 ; 的多芯片内存模块
Multi Chip Package Device 多晶片封装元件 ; 可进行多晶片封装元件
MCP Multi Chip Package 多芯片封装
Multi chip package technology 多芯片堆叠封装技术
Multi-chip module package 多晶片模组封装结构
multi-chip ceramic package 多芯片陶瓷封装
Multi-Chip Stacking Package 晶片堆叠封装
Samsung Electronics, a global leader in semiconductor and telecommunication has developed a 4gb multi-chip package (MCP) targeted at 3g mobile phones market.
三星电子公司，是全球领先的半导体和电信制定了一个4gb的多芯片封装(MCP)针对3g手机市场。
Moreover, some major processes package of MEMS, including wafer-level packaging, single-chip packaging, multi-chip packaging and stacked 3d packaging, etc were discussed.
阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3d堆叠式封装等。
应用推荐