Memory Multi-Chip Package 多芯片内存模块
Multi Chip Package Device 多晶片封装元件
MCP Multi Chip Package 多芯片封装
Multi chip package technology 多芯片堆叠封装技术
Multi-chip module package 多晶片模组封装结构
multi-chip ceramic package 多芯片陶瓷封装
Multi-Chip Stacking Package 晶片堆叠封装
multi-chip package
multi-chip包
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Moreover, some major processes package of MEMS, including wafer-level packaging, single-chip packaging, multi-chip packaging and stacked 3d packaging, etc were discussed.
阐述了MEMS的主要封装工艺和技术，包括圆片级封装、单芯片封装、多芯片组件和3d堆叠式封装等。
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