...，对闪存、DRAM的容量需求愈来愈高，以系统封装(System-in-Package，SiP)方式生产的多芯片内存模块(Memory Multi-Chip Package，MCP)，已经成为市场主流应用内存模块产品。
基于20个网页-相关网页
memory multi-chip package
存储器多芯片封装
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
应用推荐
模块上移
模块下移
不移动