...向或角度具有某些特殊的 对称性,而Zernike 多项式实际应用于电脑干涉图分析时,为配合或 电荷耦合元件(CCD)之网格阵列(grid array),并考虑电脑式设计 输入的资料格式,故将Zernike 多项式由极座标形式转换成直角座标 22 形式,以方便数据处理。
基于8个网页-相关网页
pin grid array 插针网格阵列 ; 管脚阵列
land grid array 连接盘网格阵列 ; 触点阵列封装 ; 岸面栅格阵列 ; 网格栅阵列
Ball Grid Array 球栅阵列 ; 球栅阵列封装
Tiny Ball Grid Array 小型球栅阵列封装
ceramic ball grid array 陶瓷球栅阵列 ; 陶瓷球状栅格阵列 ; 陶瓷球栅数组 ; 陶瓷球状栅格数组
ceramic pin grid array 陶瓷针脚网格阵列 ; 陶瓷引脚栅阵列 ; 陶瓷插针栅数组 ; 陶瓷针型栅格阵列
pin grid array package 管脚阵列型管壳 ; 栅格阵列接脚封装 ; 针栅阵列封装 ; 针栅阵列
Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 ; 球栅阵列封装技术
ceramic column grid array 柱状陶瓷栅阵列 ; 陶瓷柱栅阵列
It can solve the problems such as inhomogeneous heating of different solder bumps in ball grid array, simultaneous heating of chip and carrier with solder ball, etc.
该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题，如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等。
The orthogonal experiment design method was applied to study the relationships between solder joint process parameters and reliability of plastic ball grid array (PBGA) component.
基于正交试验设计法对塑封球栅阵列(PBGA)器件焊点工艺参数与可靠性关系进行了研究。
In this study, the computational fluid dynamics approach is employed to analyze the heat transfer for ball grid array package that is popular in modern electronic industry.
本研究以计算流体力学的方法，对电子构装产品的明日之星- - -球栅阵列封装方式，来进行详细的热传分析。
应用推荐