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...菲林涨缩值；（3）手工对位使用容易对位和确认精度的较小Pad。 fpc柔性线路板bga位置怎么做绿油BGA是球栅阵列（Ball Grid Array）的英文简写FPC的BGA位置做绿油.2-0，不能有杂物，只需做好阻焊菲林，再用普通的丝印方法印上绿油之后曝光显影就可以了。
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...11年 ·《西南交通大学学报》201 ·《集成电路应用》2008年Z ·复旦大学 ·《电子元件与材料》2014年 球栅阵列封装(ball grid array,BGA)是有效解决多I/O数、高集成度微电子封装的新技术,具有细间距尺寸及良好的电学、机械特性.
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Tiny Ball Grid Array 小型球栅阵列封装
ceramic ball grid array 陶瓷球栅阵列 ; 陶瓷球状栅格阵列 ; 陶瓷球栅数组 ; 陶瓷球状栅格数组
Ball Grid Array Package 球栅阵列封装 ; 球栅阵列封装技术
enhanced plastic ball grid array 增强型塑料球栅阵列
plastic ball grid array 塑封球栅阵列 ; 塑料球栅阵列 ; 球栅阵列
tape ball grid array 载带球栅阵列 ; 载带球栅数组
fine-pitch ball grid array 微间距球栅阵列
BGA Ball Grid Array 球形网格阵列 ; 球状矩阵排列 ; 球栅阵列 ; 球形栅格阵列
Enhanced Ball Grid Array 增强型球栅阵列
Ball grid array
- abstract: A ball grid array (BGA) is a type of surface-mount packaging used for integrated circuits. BGA packages are used to permanently mount devices such as microprocessors.
以上来源于: WordNet
双语例句权威例句
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It can solve the problems such as inhomogeneous heating of different solder bumps in ball grid array, simultaneous heating of chip and carrier with solder ball, etc.
该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题，如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等。
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The orthogonal experiment design method was applied to study the relationships between solder joint process parameters and reliability of plastic ball grid array (PBGA) component.
基于正交试验设计法对塑封球栅阵列(PBGA)器件焊点工艺参数与可靠性关系进行了研究。
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In this study, the computational fluid dynamics approach is employed to analyze the heat transfer for ball grid array package that is popular in modern electronic industry.
本研究以计算流体力学的方法，对电子构装产品的明日之星- - -球栅阵列封装方式，来进行详细的热传分析。
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