... tin solder 焊锡 ; 锡焊料 ; 锡焊条 ; 软焊料 solder iron 烙铁 ; 电烙铁 EXCESS SOLDER 包焊 ; 锡量过多 ; 自吃锡过剩 ; 焊锡过多 ...
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锡量过多 ( excess solder )过大的焊点对电流的流通并没有帮助,但对焊点的强度则有不良影响,形成的缘故原由为:基板与焊锡的接触角度不当,转变角度(3°),可使...
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架桥发生时会造成PCB短路，其原因可能来自吃锡过剩 (excess solder)，但造成短路有原因不单纯是架桥而已,问题可能发生在PCB防焊油墨包覆下的金属线路,或零件本身。
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... tin solder 焊锡 ; 锡焊料 ; 锡焊条 ; 软焊料 solder iron 烙铁 ; 电烙铁 EXCESS SOLDER 包焊 ; 锡量过多 ; 自吃锡过剩 ; 焊锡过多 ...
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EXCESS SOLDER ON COMPONENT SIDE 基板零件面过多的焊锡
Remove excess solder with small brush while plastic leaving a fillet around end of valve as it cools.
当焊料处于粘滞状态时，用刷子把多余的焊料清除干净。焊料冷却后，将一条嵌条环绕在阀门的端口。
The pads and vias of the sacrificial circuit substrate are placed (64) in vertical proximity to the excess solder of the circuit substrate.
该牺牲电路基板的焊盘和孔与该电路基板的多余焊料垂直接近地放置(64)。
A method for vertical removal of excess solder from a circuit substrate includes the use of a sacrificial circuit substrate (60) with a plurality of pads and vias that are solder-wettable.
一种用于从电路基板垂直去除多余焊料的方法，该方法包括利用具有可吸附焊料的多个焊盘和孔的牺牲电路基板(60)。
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