HIP-焊球大小不一 锡膏印刷(Solder paste printing)。锡膏印刷于焊垫上面的锡膏量多寡不一，或是电路板上有所谓的导通孔在垫(Vias-in-pad)，就会造成锡膏无法接触到焊球的可能性，并...
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进板25PCB正在被推出料架， 推向印刷机自动推杆 印刷锡膏(Solder Paste Printing)-126钢网（stencil) 印刷锡膏(Solder Paste Printing)-227 印刷示意图刮刀SolderSolder PrinterPrinter内部工作内部工作示示意图...
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The result of simulation indicated that higher printing velocity and printing pressure would improve the performance of solder paste printing if other factors were not considered.
研究表明：在不考虑其他焊膏印刷性能影响因素下，较高的印刷速度和印刷压力能提高焊膏印刷性能。
Introduce many factors of infecting quality in solder-paste printing process and have analysed those reasons, present some corrective actions and advice at the same time.
介绍焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因，同时提出部分纠正措施和建议。
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