低-热膨胀系数
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low CTE 热膨胀系数低 ; 低热膨胀系数
Low Z-axis CTE 低Z
Very Low Z-axis CTE 非常低Z
First of all, the internal reason for the delamination or cracking is the different CTE of the packaging materials and the low surface energy of the adhesions.
塑封集成电路因其是非气密性封装，封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低，是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。
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