热膨胀系数低 (Low CTE) - 成品尺寸不受气温改变影响 b. 吸水量低 (Low Moisture Absorption) - 比交联PPS更低 - 成品尺寸稳定性比交联PPS高 黎振鹏 201...
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为应对超薄化、微细电路的发展趋势而研发的具备低热膨胀系数（low CTE）、高弹性系数特征的高可靠性环保型封装基板材料。
low-CTE 低
Low Z-axis CTE 低Z
Very Low Z-axis CTE 非常低Z
low cte
低cte
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First of all, the internal reason for the delamination or cracking is the different CTE of the packaging materials and the low surface energy of the adhesions.
塑封集成电路因其是非气密性封装，封装材料热膨胀系数的不同以及被粘接材料表面能低，是造成塑封电路离层或开裂的内部原因。
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