....com豆丁网 Quad Flat Package）等，再到如今的球栅阵列（BGA，Ball Grid Array）封装和芯片级封装（CSP，Chip Size Packaging）等，封装形式日新月异，层 出不穷，如图1–2。
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CSP的含义也就是"芯片尺寸封装"(Chip Size Packaging)。根据这个定义，CSP封装的元件大概比常规封装的元件小95％。
Wafer Level Chip Size Packaging 晶圆级芯片尺寸封装 ; 级芯片尺寸封装
chip size packaging
芯片尺寸封装
以上为机器翻译结果，长、整句建议使用 人工翻译 。
Quad Flat No-lead(QFN)package of microwave chip is a relatively new packaging. It offers a small size and especially fits for high density printed circuit assembly.
QFN封装的微波芯片采用一种较新的封装形式，这种封装体积很小，特别适合高密度印刷电路板组装。
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