之 差来确定，这时势垒高度称为被高表面态密度钉扎（Pinned）。当这种受主表面态密 度很高的n型半导体与金属接触时（假设金属的功函数大于半导体的功函数），有电 子流向金属，不过此时的电子...
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The weak pinning of domain wall motion cannot be excluded.
在这些样品中,弱的畴壁钉扎是不能被忽略的。
参考来源 - 垂直磁记录介质材料的研究The main mechanisms of improving fracture toughness are crack deflection, crack pinning, grain pull out, and grain delamination.
裂纹在颗粒内的多次偏转、裂纹钉扎以及颗粒的层裂和拔出等是材料韧性提高的主要原因。
参考来源 - 层状Ti·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
唯一失宠的方法有钉扎突出的耳朵（耳成形术），下降了17％。
One of the only procedures to lose favor was the pinning back of prominent ears (otoplasty), down 17%.
最后对自旋阀的底钉扎和顶钉扎结构进行了比较。
Spin valve with bottom structure is compared with which with top structure.
另一个过程是吸收源吸收溶质原子减弱对位错的钉扎作用。
The other one is the absorbed resource absorbs the solute and diminishes the pinning effect.
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