覆铜箔层压板（Copper Clad Laminate，CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。
double-sided copper-clad laminate 双面覆铜箔层压板 copper-clad laminate 覆铜层压板 ; 敷铜箔板 ; 覆铜箔层压板 ; 铜箔基板 composite copper clad laminate 覆铜箔复合基层压板 ..
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... glass laminate 玻璃层板 ; 环氧玻璃层压板 ; 安全玻璃 ; 聚酯玻璃积层板 clad laminate 覆铜箔层压板 ; molded laminate 模制品层压 ; 模塑层压制品 ...
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电子级玻纤布主要用于制造覆铜箔层压板（CCL），而覆铜板是印刷电路板（PCB）的专用基材。印刷电路板越来越广泛地应用于航空、航天、计算机、通讯、程控机械、家用电器等领域。
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基板材料;覆铜箔层压板;覆箔板;substrate materials 底物水平磷酸化;底物磷酸化作用;substrate level phosphorylation ..
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单面覆铜箔层压板 single-sided copper-clad laminate
双面覆铜箔层压板 double-sided copper-clad laminate ; DOUBLE-SIDED COPPER-CLAD
金属芯覆铜箔层压板 metal core copper-clad laminate
称为覆铜箔层压板 Copper Clad Laminatos ; CCL
金属芯层覆铜箔层压板 METAL CORE COPPER-CLAD
覆铍青铜箔层压板 copper containing beryllium clad laminate
覆超厚铜箔层压板 super-thick copper clad laminate
覆铜箔复合基层压板 composite copper clad laminate
覆铜箔层压板原纸的研究与生产，对造纸业改变产品结构，提高经济效益有着较大的现实意义。
The research and production of copper foil board base paper not only changes the construction of the production in papermaking industry, but also increases the economical benefit.
本文介绍了覆铜箔层压板在其生产过程、检测过程与其在PCB生产过程中的各种影响因素及结果。
The article introduce that the kinds of factor and result of CCL in its Producing Process, Testing Process and PCB Producing Process.
覆铜箔层压板原纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料，是一种生产难度较高的特种工业用纸。
The copper foil board base paper is the fundamental material to product the paper of printing line board, and also is a kind of higher degree special industrial paper.
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