业界隧在20世纪90年代开发出微引线框架（MLF）系列封装，MLF接近于芯片级封装（Chip Scale Package，CSP），用封装的底部引线端提供到PCB板的电气接触，而不是到海鸥翅膀形状引线的soic和qual封装，因此，这种封装有利于保证散热和...
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而涉及到封装方面，这些器件可以采用小至1mm x 1mm的芯片级封装(Chip Scale Packaging，CSP)，或者采用流行的无引线uPak封装，也称为MLP。
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为了满足无线制造商对高度复杂、高密度和超薄内存子系统的需要，英特尔超薄堆叠芯片级封装(Intel UT-SCSP)技术由此产生。2003年这一封装技术已经做到将五个超薄内存芯片堆叠在1.2mm的厚度内，2004年可望封装达到1.0mm的厚度(图3)。
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它们可以分为圆片级封装、芯片级封装、和封装面。
They can be classified into wafer level, chip level, and package level stacking.
我打赌它也从iPhone的销售中获得了版税—并且会一直这样，直到它的关键芯片级封装专利在2010年期满。
I'd bet it is reaping royalties from iPhone sales too — and will until its key chip scale packaging patent expires in 2010.
对刚性基板倒装式和晶圆再分布式两种结构的芯片级封装（CSP）进行了研究，描述了CSP的工艺流程；
Chip scale package (CSP) for flip-chip on hard substrates and wafer re-distribution is studied, and its process flow is described.
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