本应用笔记就引脚架构芯片级封装(LFCSP)的使用提供了一些设计与制造指导..
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引脚架构芯片级封装
Pin architecture chip-level package
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该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
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