本文提出了用硅一硅直接键合(Silicon Direct Bonding,SDB)工艺制造片上天线,工艺简单,有效地降低了天线的制造成本,提高了天线的可靠性。
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硅一硅直接键合 SiliCON direct bonding ; SDB
硅-硅直接键合 Si-SiDB
硅片直接键合 SDB
硅片直接键合技术 Silicon Direct Bonding
这种硅片直接键合 SDB
硅直接键合
Silicon direct bonding
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这一模型和模拟结果对硅-硅直接键合设计有一定参考价值。
The model and the simulation results can be the reference in design of bonding process.
youdao
探讨了使用湿化学法对硅片表面进行活化，完成硅圆片低温直接键合的流程。
The process of low temperature wafer direct bonding using wet chemical surface activation methods are discussed.
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