可以采用光刻术和蚀刻技术形成下部的多种部件(例如流体储存器、射流通道和泵)。例如,采用模具作为深反应离子蚀刻(DRIE)的蚀刻掩模以形成所述部件。还可以采用标准模制或加工技术形成下部。
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deep reactive ion etching
...所重用,例如用以制作计算机微型处理器,甚至从硅晶体薄片刻蚀出腕表部份的零件;利用深反应离子蚀刻(deep reactive ion etching, drie)技术,可以制作出微小的硅质机芯零件及保留硅晶体的特性:包括比钢材的硬度高出60%,但较之轻70%,完...
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