2003年3月，信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理办法》，提议自2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有Pb。
然而，在电子产品中锡铅焊锡，因为铅具有毒性会对人体健康与环境造成威胁，因此，寻找替代铅的 无铅焊锡 ( lead-free solder )是势在必行的。
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TS250F8：日本制造规格，Fine Pitch连结器专用适合，无铅焊锡（Lead free solding）制程 免责声明： 以上所展示的信息由企业自行提供，内容的真实性、准确性和合法性由发布企业负责，中国化工网对此不承担任何保证...
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...ur: N(黄),R(红),G(绿),B(蓝)二 :无铅锡线 (SnAgBi,SnCu)注 :上列线材提供厂商为苏州荣星电线工业股份有限公司无铅焊锡 (SnAgBi) 由深圳锦春焊料有限..
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因此，越来越多的无铅焊锡出现了很多问题。
Therefore, a lot of problem arises as more and more Lead-Free Soldering takes place.
一种无铅焊锡技术，涉及电子元件及器件用焊接用焊锡技术。
The present invention is lead-free soldering tin technology, and relates to soldering technology of electronic device and element.
阐述了国内外免清洗焊剂和无铅焊锡膏的研究现状及其在电子组装技术中的应用前景。
The research on and the application in the electronic assembly technology of the two materials are reviewed.
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