...成的电源管理IC结合了两个3MHz时，效率高，1.2A降压调节器与两个300-mA的LDO（低压降）稳压器在一个小型LFCSP（引脚架构芯片级）封装。同样在今天，ADI公司推出的ADP5024稳压器/LDO，这是相同的ADP5034，但功能单一的300毫安LDO稳压器。
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引脚架构芯片级封装 LFCSP
引脚架构芯片级
Pin architecture at the chip level
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该器件提供两种封装：32引脚架构芯片级封装（LFCSP）和25引脚晶圆级芯片规模封装（WLCSP）。
The part is available in a 32-lead lead frame chip scale package (LFCSP), and a 25-ball wafer level chip scale package (WLCSP).
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