影响电铸镍-钴合金晶粒尺寸的因素 关键词：化学镀；电磁屏蔽；屏蔽原理；应用 [gap=407]Key words： electroless；electromagnetic shielding；shielding principle；application
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electroless nickel 化学镀镍 ; 外壳电镀 ; 无电镀镍
Electroless Nickel Plated Steel 无电镀镍钢 ; 化学镀镍钢
electroless deposition 化学淀积 ; 化学镀
electroless copper 无电解铜 ; 无电镀铜 ; 无电沉铜
electroless nickel plating 化学镀镍 ; 无电镀镍 ; 化学镀镍简介 ; 无电沉镍
Kinetics and technology of Ni electroless plating on carbon fibers was studied.
研究了碱性条件下碳纤维表面化学镀镍工艺及机理。
参考来源 - 碳纤维表面化学镀镍工艺及机理研究The chelating agent C is the determinant factor which can help achieve the aim that electroless plating silver in acid-based system.
2.络合剂C的选择是实现酸性化学镀银、制备较好质量银包铜粉的决定因素。
参考来源 - 电磁屏蔽用银包铜粉的制备技术及其机理探讨·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
As a fine surface technology, electroless plating is applied to almost every industry branch.
化学镀作为一种优良的表面处理技术，几乎在所有的工业部门都得到了一定的应用。
The results show that the metal micro-tubes can be prepared by electroless plating using spider silk templates.
结果表明，利用天然蜘蛛丝为模板通过化学镀的方法可以制备出具有极大长径比的金属微管。
A novel process for mirror bright electroless nickel plating is studied and the bath formulations and operating conditions are optimized.
研究了一种镜面光亮化学镀镍新工艺，优选了镀液配方及工艺条件。
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