• 无电式电镀
• 化学镀 - 引用次数：156

  The chelating agent C is the determinant factor which can help achieve the aim that electroless plating silver in acid-based system.

  2.络合剂C的选择是实现酸性化学镀银、制备较好质量银包铜粉的决定因素。

  参考来源 - 电磁屏蔽用银包铜粉的制备技术及其机理探讨
• 化学镀 - 引用次数：117

  Electroless plating has the advantages of easy operation and simple technology, the coating has uniform thickness, higher hardness, better wear-resistance and corrosion resistance, therefore, it is applied in many areas.

  化学镀镍操作方便,工艺简单,镀层厚度均匀,具有较高的硬度,较好的耐磨性和耐蚀性,在许多领域中得到了广泛的应用。

  参考来源 - 化学镀镍对弹簧钢力学性能的影响
  化学铸(镀) - 引用次数：3

  Meanwhile, we designed a process of quasi-LIGA processing by electroless plating, optimized the technological parameter, and fabricated a micro-gear of Ni-P alloy.

  同时通过系统试验,制定了化学铸(镀)微构件制备工艺,并进行了优化调整,成功制备出了具有一定厚度的复杂微构件——微镍齿轮。

  参考来源 - 化学铸（镀）制备Ni
  贮氢材料 - 引用次数：2

  参考来源 - 环保型贮氢材料表面处理及危险废物管理处置的研究
• 质子交换膜燃料电池
• 无电镀
• 无电式电镀
  化学式沉积

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