7.4 直接电镀(Direct plating) (Direct plating) ´ˆ化学铜的制程 ，有 多对 体˚¸有 的成份(如'“ ˝癌)，以及废 (如有
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脉冲电沉积Ni／纳米SiC复合镀层硬度的研究 关键词：脉冲电镀；直流电镀；复合镀层；显微硬度 [gap=702]Keywords：pluse plating；direct plating；composition coating；hardness
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non-cyanide direct plating 无氰直接镀
direct copper plating 直接电镀
direct electroless nickel plating 直接化学镀镍
direct Ni2P plating 直接镀
direct current plating 直流镀锌
direct electroless plating 直接化学镀
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A considerable amount is used for direct plating where the catalyst itself produces conductivity for subsequent electroplating.
在直接镀工艺中，使用大量的催化剂所带来的导电性有利于后续的电镀。
youdao
Just to give a few examples from my own direct business knowledge: gold plating on computer chips and connectors used to be about 200 nanometres.
FORBES: Sad Stupidity at the European Commission
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