7.4 直接电镀(Direct plating) (Direct plating) ´ˆ化学铜的制程 ，有 多对 体˚¸有 的成份(如'“ ˝癌)，以及废 (如有
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脉冲电沉积Ni／纳米SiC复合镀层硬度的研究 关键词：脉冲电镀；直流电镀；复合镀层；显微硬度 [gap=702]Keywords：pluse plating；direct plating；composition coating；hardness
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direct plating to process 直接电镀工艺
non-cyanide direct plating 无氰直接镀
direct electroless nickel plating 直接化学镀镍
A considerable amount is used for direct plating where the catalyst itself produces conductivity for subsequent electroplating.
在直接镀工艺中，使用大量的催化剂所带来的导电性有利于后续的电镀。
Aluminium is the hard plating metal, there is no plating liquid to aluminium material direct chemical ni - p.
铝是一种难镀的金属，没有适合铝材直接化学镀镍的镀液。
The good dispersivity colloids have excellent catalysis for direct copper plating and its UV-VIS peaks are broadened.
分散性好的胶体钯溶液的紫外-可见吸收峰变宽，经过活化可以进行直接电镀。
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