gei lei fa die 几厘法钿
fa majortail die 扇尾形模具
die fa
死足总
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It is a crucial step for destructive physical analysis (DPA) and failure analysis (fa) to remove the plastic package for the die exposing.
去除塑料包封层，露出芯片表面，是DPA(破坏性物理分析)及FA(失效分析)的关键一步。
youdao
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