片状元器件(Chip Components)泛指贴片式电子元器件，包括电容、电感和电阻等，再引伸扩大 至片状压敏电阻、热敏电阻、滤波器、锋呜器、保险丝和片状天线等。
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on chip components 片内元件
multilayer chip components 多层片式元件
Multi Chip components 多芯片组件
Chip & MELF Components 片式 ; 柱形元件
IBM seeks better ways to assemble microchip components at the nanoscale without the need to replace existing chip-making technology.
万国商业机器公司（IBM）在寻找更好的方法，在不需要取代现有芯片制造技术的情况下，在纳米尺度上组装微芯片组件。
Pretreatment, silver plating, nickel plating and tin plating of chip components.
应用于片式元器件的前处理、镀银、镀镍、镀锡等工艺。
Introduced the package technology and technical standards for management of chip components and devices.
介绍了片式元器件的先进包装技术以及管理上所采用的技术标准。
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