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Q2 构装完成后,接着将一载体基板(carrier substrate)47 覆盖于基板41 与晶体管装置 Q1 及Q2 同一侧的第一面上方( 显示于图6B),并以粘胶接合以暂时性的固定,作为后续制
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substrate hot-carrier 衬底热载流子
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