焊盘，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案(land pattern)，即各种为特殊元件类型设计的焊盘组合。
...：元件封装是指元件焊接到电路板时所指的外观和焊盘位置。既然原件封装只是元件的外观和焊盘位置，那么纯粹的元件封装只是空间的概念，因此，不同的元件可以共用同一个元件封装。 13、焊盘（Pad）：用于连接元件引脚和PCB上走线的电气焊接点，通常由铜层、镀铜和焊锡流组成，其周围还会有阻焊层。
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对于所述磁头检查方法以及装置而言，将记录信号( 磁化用信号) 从焊盘(bonding pad) 输入至横条(row bar) 状态的薄膜磁头，使磁力显微镜(MFM) 在离开与磁头的悬浮高度相
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它包括筒状孔壁（Barrel）、焊盘(pad)和反焊盘(anti-pad)。过孔的筒状孔壁是为了保证PCB各层之间的电气连接而对钻孔进行填充的导电材料；焊盘的作用把孔壁和元件或者走线相连；反焊盘就是...
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In the new algorithm,we modify the defects of algorithm existing,and remove the redundance objects quickly,and extract the single pixel skeletonization which maintains accurately the shapes of objects,especially the diagonal and pad.
该算法修正了现存算法的缺点,可以快速去除二值图像中的冗余信息,准确抽取图像的单像素骨架,保留基本特征,特别是斜线和圆形焊盘特征。
参考来源 - 中轴变换图像处理算法的改进研究·2,447,543篇论文数据，部分数据来源于NoteExpress
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