这些高性能的硅微机械加工的线性加速度计和倾角传感器组成的传感器元件和ASIC封装在一个3x3x0.9mm焊盘网格阵列(LGA)。 所述传感器元件的制作从单晶硅与专有深反应离子蚀刻(DRIE)进程和被保护免受环境由一个密封的密封在晶圆级硅帽。
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焊盘网格阵列
Pad grid array
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